（来源：上观新闻）
CPO🇧🇼🇬🇷（共封装光学🐃）将高速光引🧁👨擎与交换芯片或大🏌️♀️🇵🇰规模AI计算芯🦖🇵🇼片通过先进封装技💞术集成在同一封装👵基板内，将高速电🇳🇬信号传输♾️限制在毫🗽米级的近距离范围♌内，中远距🐬🤜离传输则交由光纤完成🇳🇷，从根源🧜♀️上解决传🇺🇸🇲🇩统可插拔光模🙅♂️块存在的功耗♦🌞高、信号损耗大🚦🇧🇲、带宽受限等痛🐂点，相较于传统🥞方案，🧜♀️😸CPO功📏耗可降低40%🔴以上，带宽提升3🔹🧝♀️倍，延迟缩短50👽🐛%🐮。
在算力成本节节攀💆升、核心🍟人才身价🦅🎧水涨船高🇦🇲的当下🇲🇩，单纯依靠🍉🦅幻方的自⛺有资金已显❌♒得捉襟见肘🖥💟。这并非指智能🐽🚔手机芯片或人工📻🐠智能芯🌬片的最新技🤺🌅术，而是驱动💻↩当今汽车运转📮的基础技🏅🌄术🥖👨🦰。” 可以预🇮🇸🛷见的是，🍣在存储芯片紧缺😷😿可能持续至202🇧🇱🇨🇺7年末的背景下👩🔬🇮🇩，行业分化仍将📪🙃进一步加剧❎。
